面對機器學習、人工智慧（AI）的應用與日俱增，我們除了透過效能更強大的CPU、GPU來因應運算需求，有不少廠商開始積極投入FPGA（Field-Programmable Gate Array）架構的應用，而伺服器與個人電腦處理器大廠英特爾，也在2015年併購Altera，正式跨入該領域產品與技術的發展，接著，在2016年11月於美國舊金山所舉行的AI Day大會上，將FPGA列為支撐AI時代的四大關鍵技術之一。
至於產品的發布上，早在2013年，Altera就推出了第10代的FPGA與系統單晶片（SoC）等封裝形式的產品，發表鎖定高階領域的Stratix 10，以及針對中階的Arria 10，並且分別運用了英特爾的14奈米Tri-Gate製程，以及台積電（TSMC）的20奈米製程。而在低階、低功耗系統的部分，直到2017年2月，才推出了Cyclone 10系列。
| 產品名稱 | Stratix系列 | Arria系列 | Cyclone系列 | MAX系列 |
| 產品定位 | 效能最佳 | 兼具成本、耗電、效能 | 低成本 | 非揮發性整合邏輯裝置 |
| 產品型號 | Stratix 10 | Arria 10 GX、 GT、SX | Cyclone 10 GX、DP | MAX 10 |
| 製程 | 14奈米Tri-Gate | 20奈米 | 20奈米 | 55奈米 |
資料來源：英特爾，iThome整理，2017年12月
以其中的Arria 10為例，今年英特爾陸續釋出多種整合應用的消息。例如，針對FPGA用於深度學習與卷積神經網路的運作效能，他們與電信設備廠商中興（ZTE）在1月公布了測試數據——在臉部辨識上，每秒可處理1千張圖片，將設備原始設計的效能提升到10倍以上，並且仍能維持精準度。
而在2月舉行的CES大展上，英特爾發表基於Arria 10 FPGA的自動駕駛車平臺Intel GO，以及運用Arria 10GX的自動駕駛車等級的解決方案。
接著，在6月宣布支援NEC的臉部辨識引擎NeoFace，NEC將軟體智慧財產整合到Arria 10 FPGA，比起先前解決方案，可提供更高的效能與相同的精準度。
到了10月，英特爾特別宣布推出基於Arria 10 GX晶片的FPGA加速卡，全名為Intel Programmable Acceleration Card with the Intel Arria 10 GX FPGA，可簡稱為（Intel PAC with A10GX），是Intel Programmable Acceleration Card系列的第一款產品，可提供OEM廠商組合而成伺服器加速解決方案，讓用戶能夠選購。至於這款加速卡大量出貨的時機，預計會是2018年上半。
在產品實際搭配的形式上，Intel PAC with A10GX可安裝在基於Xeon處理器架構的伺服器，英特爾強調，在這樣的架構下，能以最省電的方式，支援複雜、資料密集型的應用系統，例如人工智慧的推論處理、影片串流的分析、資料庫加速等。
圖中是Dell EMC在上半年舉行的全球用戶大會，針對第14代PowerEdge伺服器的部份，提到關於預定能夠搭配FPGA的機型，而這裡用到的部份，有可能是Intel PAC with A10GX。
而Intel PAC正式登場之後，其實，這系列產品的布局，也關係到該公司稍早（9月）所提倡的加速堆疊架構——Acceleration Stack for Intel Xeon CPU with FPGAs。基本上，這套架構包含API介面、標準軟體框架、加速的軟體程式庫、開發工具，以及加速環境，讓開發者能夠以高階的角度來進行工作，而不需要擔心底層FPGA的處理，並且有助於用戶未來將程式碼轉移到新的平臺上。
值得一提的是，英特爾針對FPGA應用提供的開發工具裡面，除了該公司既有的Parallels Studio XE，以及Altera的Quartus Prime，還增加了一套軟體開發套件——Intel FPGA Software Development Kit (SDK) for OpenCL；對於通用存取介面的部分，英特爾同時提供了加速引擎技術，稱為Open Programmable Acceleration Engine（OPAE），能與Intel PAC with A10GX內建的FPGA Interface Manager軟體，相互協同合作。
產品資訊
Intel Programmable Acceleration Card with the Intel Arria 10 GX FPGA
●原廠：Intel(02)6622-0000
●建議售價：廠商未提供
●外型：半長半高PCIe介面卡●採用處理器：Intel Arria 10 GX FPGA（10AX115N2F40E2LG，邏輯單元為115萬個），TSMC 20奈米系統單晶片製程
●重要元件：2支8GB DDR4記憶體、128MB Flash記憶體
●I/O介面：PCIe 3.0 x8（外觀為x16）
●傳輸介面：SFP埠（可支援40GbE或4個10GbE）
●耗電量：約60瓦
【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】
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