面臨博通（Broadcom）收購意圖，晶片業者高通周四在中國科技日（China Tech Day）大會上宣佈和聯想、小米、Vivo和Oppo四家中國手機客戶簽下總金額至少20億美元的多年期銷售備忘錄（MOU），將向高通採購射頻前端（RF Front End, RFFE）元件。
即將採購的是高通系統層數位數據機到天線（modem-to-antenna）的射頻前端平台解決方案之一，包含GaAs功率放大率（PA）、封包追蹤器、多模功率放大器和模組，天線開關、濾波器及天線調諧器等技術，供製造商生產手機或行動裝置之用。
目前高通只是和這批客戶簽定備忘錄，實際採購金額仍然視最後合約而定，但就在兩周前，高通也宣佈RFFE設計獲得Google、宏達電（HTC）、LG、三星及索尼（Sony）大型手機品牌商的採用。
高通顯然希望藉此突顯自己雄厚實力，抵擋博通（Broadcom）強力收購的意圖。去年11月博通出價史上最高的1300億美元要收購高通，雖然高通明言拒絕，不過博通已提名11位高通董事候選人，企圖藉由代理權爭奪以遂其目的。
高通的麻煩還不只如此，這家晶片廠另外還因為LTE基頻晶片專利授權問題，面臨包括中國、韓國、台灣的重罰。周三歐盟才剛對高通祭出9.97（近370億台幣）的罰款。
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